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LED倒装技术是未来趋势

“当前,倒装封装核心优势众多,主要有以下四个特点:1、免焊线,可靠性更佳;2、低热阻;3、超高电流驱动;4、可选用不同固晶工艺,例如共晶工艺、银胶工艺、锡膏工艺等。”

“倒装分离式器件由于采用白光晶片工艺,加之以荧光粉molding技术,因而一致性更好;麦?#25628;?#24403;椭圆三阶可控,白光集中度高;它采用高导热材质,热阻约为6℃/W,?#23665;档蚑j;锡膏共晶导热系数57W/m·k,陶瓷基板散热性?#36873;!?#29579;高阳表示,基于以上优势,其可灵活适用于手机闪光灯、TV背光、照明等应用端。

此外,在AC模块的发展趋势,王高阳也表示它存在三大利好:“其一、成本上,相同电源转换效率,相同功率因素情况下,AC产品比DC产品成本?#26723;?%以上。组装工时减少,?#26723;?#20154;工成本;其二、电气?#38382;害?gt;85% PF>0.95 THD<20%,整灯光效为95lm/W,Ra=80;其三、组装方面,直接市电驱动, 减少灯体体积,第三代裸片集成产品,将灯体体积缩小10%以上”.

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